Kaip mes visi žinome, tikslinių medžiagų technologijos vystymosi tendencija yra glaudžiai susijusi su plėvelės technologijos vystymosi tendencija tolesnių programų pramonėje.Technologiškai tobulinant plėvelės gaminius ar komponentus taikymo pramonėje, tikslinė technologija taip pat turėtų pasikeisti.Pavyzdžiui, Ic gamintojai pastaruoju metu daug dėmesio skyrė mažos varžos varinių laidų kūrimui, kurie per artimiausius kelerius metus turėtų gerokai pakeisti originalią aliuminio plėvelę, todėl varinių taikinių ir jiems reikalingų barjerinių taikinių kūrimas bus skubus.
Be to, pastaraisiais metais plokščiasis ekranas (FPD) iš esmės pakeitė katodinių spindulių vamzdžių (CRT) kompiuterių ekranų ir televizijos rinką.Tai taip pat labai padidins techninę ir rinkos paklausą ITO taikiniams.Ir tada yra saugojimo technologija.Didelio tankio, didelės talpos standžiųjų diskų ir didelio tankio ištrinamų diskų paklausa ir toliau auga.Visa tai lėmė tikslinių medžiagų paklausos pokyčius taikymo pramonėje.Toliau supažindinsime su pagrindinėmis taikymo sritimis ir tikslo plėtros tendencijomis šiose srityse.
1. Mikroelektronika
Visose pramonės šakose puslaidininkių pramonėje taikomi griežčiausi kokybės reikalavimai tikslinėms purškiamoms plėvelėms.Dabar buvo pagamintos 12 colių (300 nosies kraujavimo) silicio plokštelės.Sujungimo plotis mažėja.Silicio plokštelių gamintojų reikalavimai tikslinėms medžiagoms yra didelio masto, didelio grynumo, mažo atskyrimo ir smulkių grūdelių, todėl tikslinės medžiagos turi turėti geresnę mikrostruktūrą.Kristalinių dalelių skersmuo ir tikslinės medžiagos vienodumas buvo laikomi pagrindiniais veiksniais, turinčiais įtakos plėvelės nusodinimo greičiui.
Palyginti su aliuminiu, varis pasižymi didesne elektromobilumo varža ir mažesne varža, kuri gali atitikti laidininkų technologijos reikalavimus submikroniniuose laiduose, mažesniuose nei 0,25 um, tačiau dėl to kyla ir kitų problemų: mažas vario ir organinės terpės medžiagų sukibimo stiprumas.Be to, lengva reaguoti, o tai sukelia vario sujungimo koroziją ir grandinės nutrūkimą naudojant lustą.Siekiant išspręsti šią problemą, tarp vario ir dielektrinio sluoksnio turi būti nustatytas barjerinis sluoksnis.
Vario sujungimo barjeriniame sluoksnyje naudojamos tikslinės medžiagos: Ta, W, TaSi, WSi ir kt. Tačiau Ta ir W yra ugniai atsparūs metalai.Jį gana sunku pagaminti, o lydiniai, tokie kaip molibdenas ir chromas, tiriami kaip alternatyvios medžiagos.
2. Ekranui
Plokščiasis ekranas (FPD) per daugelį metų labai paveikė katodinių spindulių vamzdžių (CRT) kompiuterių monitorių ir televizijos rinką, taip pat skatins technologijas ir ITO tikslinių medžiagų paklausą rinkoje.Šiandien yra dviejų tipų ITO taikiniai.Viena yra indžio oksido ir alavo oksido miltelių nanometrų būsena po sukepinimo, kita – indžio alavo lydinio taikinys.ITO plėvelė gali būti pagaminta naudojant nuolatinės srovės reaktyvų purškimą ant indžio ir alavo lydinio taikinio, tačiau tikslinis paviršius oksiduos ir turės įtakos purškimo greičiui, todėl sunku gauti didelio dydžio lydinio taikinį.
Šiais laikais pirmasis metodas paprastai naudojamas ITO tikslinei medžiagai gaminti, kuri yra purškimo danga magnetrono purškimo reakcija.Jis turi greitą nusėdimo greitį.Plėvelės storis gali būti tiksliai kontroliuojamas, laidumas yra didelis, plėvelės konsistencija yra gera, o pagrindo sukibimas yra stiprus.Tačiau tikslinę medžiagą sunku pagaminti, nes indžio oksidas ir alavo oksidas nėra lengvai sukepinami.Paprastai ZrO2, Bi2O3 ir CeO pasirenkami kaip sukepinimo priedai, todėl galima gauti tikslinę medžiagą, kurios tankis yra 93–98% teorinės vertės.Tokiu būdu suformuotos ITO plėvelės veikimas turi puikų ryšį su priedais.
Naudojant tokią tikslinę medžiagą gautos ITO plėvelės blokavimo varža siekia 8,1×10n-cm, o tai artima grynos ITO plėvelės savitumui.FPD ir laidžiojo stiklo dydis yra gana didelis, o laidžio stiklo plotis gali siekti net 3133 mm.Siekiant pagerinti tikslinių medžiagų panaudojimą, yra kuriamos įvairių formų, pavyzdžiui, cilindrinės, ITO tikslinės medžiagos.2000 m. Nacionalinė plėtros planavimo komisija ir Mokslo ir technologijų ministerija įtraukė ITO didelius tikslus į Pagrindinių šiuo metu prioritetinių informacinės pramonės sričių gaires.
3. Sandėliavimo naudojimas
Kalbant apie saugojimo technologiją, didelio tankio ir didelės talpos standžiųjų diskų kūrimui reikia daugybės milžiniškų kliūčių plėvelių medžiagų.CoF ~ Cu daugiasluoksnė kompozitinė plėvelė yra plačiai naudojama milžiniškos nelygios plėvelės struktūra.TbFeCo lydinio tikslinė medžiaga, reikalinga magnetiniam diskui, vis dar kuriama.Magnetinis diskas, pagamintas naudojant TbFeCo, pasižymi didele talpa, ilgu tarnavimo laiku ir pakartotiniu bekontaktiniu trynimu.
Stibio germanio telūrido pagrindu sukurta fazių keitimo atmintis (PCM) parodė didelį komercinį potencialą, tampa NOR „flash“ atmintinės ir DRAM rinkos dalimi alternatyvia saugojimo technologija, tačiau įgyvendinant greičiau sumažintas vienas iš iššūkių, kuriuos reikia pasiekti, yra nepakankamas nustatymas iš naujo. dabartinė gamyba gali būti sumažinta toliau visiškai sandariai uždarytą įrenginį.Sumažinus atstatymo srovę, sumažėja atminties energijos suvartojimas, pailgėja baterijos veikimo laikas ir pagerinamas duomenų pralaidumas – visos svarbios šiandienos į duomenis orientuotų, labai nešiojamų vartotojų įrenginių funkcijos.
Paskelbimo laikas: 2022-09-09